公司简介

设备针对玻璃盖板清洗、瑕疵检测和覆膜而设计的自动化设备，适用于5-15.6”CG的双面清洗、AOI视觉检查以及双面简易覆膜。设备整体方便操作维护、结构紧凑、外观良好，拥有稳定的稼动，可有效清除CG表面的异物、白点、手指印记，AOI可以实现划伤、异物、凹凸点、缺墨、崩边、丝印不良&孔类不良等常规不良项目检测，最后进行简易覆膜并对OK/NG品分类下料。

应用展示：

产品亮点：

1、16K高行频线阵相机，可实现快速检测。

2、线阵和面阵相机相结合，可有效检出3D玻璃大面和弧面的缺陷。

3、组合光源快速切换技术，可设计多光源方案。

4、高精度滚轮传送系统，确保成像品质。

5、设定产品型号，可一键换型。

6、不良位置可准确标识，实现可视化、可追溯。

7、洁净不落尘材料，减少灰尘导致的过判。

8、自主开发软件，功能丰富。

9、人性化软件界面，操作简单，稳定性强。

10、多功能报表输出，方便数据管控。

主要用于芯片封装制程过程中缺陷及尺寸检测，该设备具备2D视觉检测工站和 3D激光检测工站，可针对不同类型的尺寸及缺陷进行全面检测。

2D视觉检测工站可以检测装配前的芯片、间隙片，焊线及陶瓷基板的外观尺寸及瑕疵，装配后的陶瓷基板外观尺寸及瑕疵及成型封装后的上下表面的尺寸及外观瑕疵。

3D激光检测工站可以检测芯片、间隙片及陶瓷基板上方的焊线高度方向的检测，装配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，焊线高度，元件倾斜度BLT厚度等三维方向的特征检测。

应用展示：

产品亮点：

1、设备支持离线或者在线使用。

2.、视觉检测工站可以检测装配前的芯片、间隙片，焊线及陶瓷基板的外观尺寸及瑕疵，装配后的陶瓷基板外观尺寸及瑕疵及成型封装后的上下表面的尺寸及外观瑕疵。

3、3D激光检测工站可以检测芯片、间隙片及陶瓷基板上方的焊线高度方向的检测，装配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，弧线离保护环距离，焊线高度，元件倾斜度BLT厚度等三维方向的特征检测。

4、设备可以按照客户要求提供数据追溯功能，具备通过网络通信的SECS/GEM、MES或客户定制的通信协议。

5、设备洁净度满足万级无尘室等级。

实现了相当于光学显微镜 20 倍以上的景深。镜头、相机、成像软件均由鑫业诚自行设计，实现了景深与亮度平衡下的观察。可以轻松、直观地进行观测。

应用展示：

产品亮点：

精密：压电回馈驱动，响应速度快，纳米级定位，测量精度高。

智能：结构光光谱共焦扫描，扫描精度高，适用不同材质测量。

超快：精密直驱运动，亚微米级超大范围XY定位机构。

针对金属小环的尺寸测量和产品打标的全自化检测设备，可以实现外径、内径、上高度、下高度,上下台阶孔直径，外台阶孔直径等要素测量；检出同时可以进行激光打标。

应用展示：

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