展商精选丨翰博高新，背光显示模组一站式综合方案提供商
2023-03-15 13:40:59
公司简介
翰博高新材料（合肥）股份有限公司（展位号：特5B06）自2009年诞生便始终专注于半导体显示行业，是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，拥有合肥、重庆、成都、滁州四大制造基地。
其中，滁州基地博晶显示科技项目项目于2022年12月27日签约投建，位于滁州南谯经济开发区。项目主要投资Mini LED背板、LCM、背光模组及PCB/FPC等，投资总额高达人民币50亿元，实施主体为公司控股子公司博晶科技（滁州）有限公司。该项目计划建设成为综合性产业园区，有助于拓展公司产业链和产业规模。公司主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品，是半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。
推荐产品
Mini LED背光方面，可进行Mini LED灯板等材料的自主设计、制作以及背光的组装，同时可结合OCR贴合组成LCM，具备一站式生产能力。
产品优点：
自主制作的Mini LED背光相较于传统背光具有高分区、控光精细、高对比度、高色域等优点。
公司内部研发的HRP（High Rolling-stamping Pattern）高网点技术可以有效提高网点高度（热压行业水准最佳），从而提高白点遮蔽性，能够满足各种高端客户的定制化需求。HRP技术成功解决了touch向热压导光板白点问题，为公司自主研发技术。
Open Mask是制作OLED器件公共层的成膜金属掩膜版，我司高均匀性的蚀刻制程和高精度的Open Mask张网制程，可确保产品规格能够满足各种高端产品对于高分辨率、窄边框等技术要求。
产品优点：
公司open mask sheet设计团队和open mask张网团队在行业内处于领先地位，具有经验丰富的量产经验，可快速满足客户的各种设计需求。
