近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）完成1亿元的新一轮融资，由深圳市高新投、安徽省江东产投领投，和县和盛投资、成都海胜君戎、青岛辉旺等机构跟投，老股东东方富海、和县凤和产业引导基金持续加码，本轮融资资金将主要用于增加现有Blank Mask 6代线产能和8.5代线扩产准备，以及半导体用CMP抛光材料的量产。此前，公司曾获得安徽省中小企业发展基金领投的数千万融资。

禾臣新材料成立于2016年初，占地面积4万多平方米，国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业。从生产电子显示精抛材料，历经技术创新与业务延伸，形成了吸附垫、Blank Mask掩膜板、CMP抛光垫、阻尼布、聚氨酯抛光垫、Template、SUBA垫等核心产品，业务贯穿半导体、光学、新型显示等多个领域。

运用自主产权专利技术生产的吸附垫填补了国内空白，实现了进口替代；新型显示、集成电路等行业中不可或缺的基础耗材Blank Mask掩膜板，一直受制于国外，该材料的顺利投产减少了进口依赖；应用于芯片制造环节的关键材料，CMP抛光垫的研发成功，打破了长期以来国外技术垄断，为国内半导体行业提供了国产化替代解决方案。

公司与四川大学建立了深度产学研合作关系，是四川大学高分子科学与工程学院产学研成果转化基地，并在公司建立了博士后工作站。目前拥有国家级专利技术八十多项。荣获国家知识产权优势企业、 “创响中国”安徽省创新创业大赛一等奖、安徽省知识产权专利奖、皖美品牌示范企业、马鞍山市优秀民营企业等多项荣誉称号。同时也得到了行业内的高度认可，荣获产业链特殊贡献奖、国际显示技术创新大奖赛银奖、产业链创新突破奖等多个奖项。