拟投资200亿，BOE（京东方）将设立10-15个智慧系统创新中心

京东方（000725.SZ）11月18日在全球创新伙伴大会上，发布了Mini LED背光液晶面板和Mini LED直显屏，并与主流彩电企业联手启动大屏风暴。在应用端，京东方董事长陈炎顺透露，将在国内设立10-15个智慧系统创新中心，至今已在五个城市布点、总投资拟200亿元，今年收入增超300%。

最近，三星在越南投资建设Mini LED背光液晶电视的生产基地，而三安光电在湖北鄂州的Mini/Micro LED基地也计划明年三月投产，所以Mini LED有望将迎来大规模商用。京东方在Mini LED背光液晶面板，以及Mini/Micro LED的微LED显示屏方面，均有技术突破。

BOE（京东方）执行副总裁、显示事业首席执行官高文宝介绍说，Mini LED背光是液晶面板升级的重要方向之一。Mini LED背光解决方案，支持液晶面板背光的千级甚至万级分区，实现百万级动态对比度，同时具备低功耗的特点，实现了从车载、医疗、显示器到超大尺寸电视的场景拓展。

京东方的Mini/Micro LED是基于玻璃基半导体工艺的下一代LED显示的系统解决方案。玻璃基双面10微米厚铜工艺、100Hz高精度固晶工艺，实现无界拼接；通过主动式直驱，实现无闪显示。京东方最新的进展是，单片8.9英寸Mini LED直显屏、间距0.9毫米，可拼接任意尺寸的巨幅屏幕。

在8K大屏方面，京东方推出从65英寸、75英寸、86英寸、98英寸、105英寸，到110英寸的8K液晶屏。当天，视源股份、四川长虹、三星电子、创维RGB、海信视像、康佳电子、鸿合科技的相关负责人，与京东方一起启动大屏风暴，加快大屏在家居、商显、教育、医疗等场景的应用。

而在小尺寸柔性OLED方面，高文宝说，主要有折叠、穿戴、车载三大使用场景。折叠1.0是内外弯折；折叠2.0是水滴形态弯折；折叠3.0实现360度双向弯折，未来还会联合开发滑卷、卷曲等形态。17日，OPPO发布卷轴屏概念机，便由BOE供屏。而蔚来汽车已应用了BOE的柔性车载显示屏。

基于液晶、OLED和Mini/Micro LED显示技术，京东方加快物联网的战略转型。陈炎顺说，京东方将在全国规划10-15个智慧系统创新中心，聚焦车联网、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、智慧城市、公共服务六大领域。IDG预测这些领域未来五年国内市场规模将达5000亿美元。

至今京东方已在青岛、重庆、苏州、南京、成都建立了五个智慧系统创新中心，总投资计划达到200亿元。今年，尽管有疫情影响，但京东主的智慧系统创新业务收入增长超过300%。像景德镇陶溪川，便是京东方与景德镇陶瓷文化旅游集团联手打造的智慧街区，以让陶都的工艺文化走向世界。

鸿海越南广宁模组及电视整机厂已开始量产，年产2万片

11月18日消息，鸿海斥资2,600万美元（折合人民币约1.7亿元）兴建的越南广宁省显示器厂，本周已生产首批100片LCD面板，工厂计划在今年年底前，生产大约2万片LCD面板。

鸿海集团规划，明年该新厂年营收可达2.5亿美元，长期以10亿美元为目标。业界认为，区域全面经济伙伴协定（RCEP）正式成立，鸿海集团不受RCEP冲击，其在越南北部广宁省的显示器工厂量产，反而是RCEP的受惠者。鸿海是布局全球生产据点最广的台湾电子业龙头，随着G2成形，区域化生产成为趋势，鸿海将是主要受益者。

鸿海董事长刘扬伟强调，鸿海很早就展开全球布局，从G2发展以来，已经有三年的时间了，鸿海一直都在规划，目前也都照计划进行，未来的供应链将会变成区域化的生产体系。

针对鸿海集团近年积极布局越南，而且各大厂也全面投入，是否产生资源的竞争？刘扬伟表示，由于在越南的投资相当热络，资源竞争已经发生了，例如在土地方面，目前在北越已经很难找到土地，所幸集团在当地布局已久，在土地方面应可满足明、后年的需求。

越南政府表示，鸿海将扩大广宁厂，最终达到年产100万片面板的产能，预计2021年总出口营收约2.5亿美元，之后几年进一步升至10亿美元。

东芝再“瘦身”，拟打包出售两座8吋晶圆厂

《日刊工业新闻》报道截图

据《日刊工业新闻》报道，不久前宣布退出LSI芯片市场的日本大厂东芝，正考虑将旗下子公司两座半导体工厂资产打包出售。东芝此次有意将旗下子公司 Japan Semiconductor 分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市的两座半导体工厂打包出售，并希望买家留任既有员工。交易范围涵盖Japan Semiconductor的股票。联电是意向买家之一。

消息人士称，两家公司计划最快在2020年度内（截至2021年3月前）达成协议，卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。不过目前谈判尚仍处于初期阶段，未来也有破局可能。此外，该人士还透露，联电不是唯一的意向买家，东芝还与其他候补买家有就厂房出售事宜进行讨论。

东芝此次将出售的工厂资产中，位于大分市的工厂拥有8吋及6吋晶圆的产线，而岩手工厂则有8吋晶圆的产线。目前，两家工厂的产能约有80%-90%是提供给东芝，具体产品以电机控制用模拟 IC及MCU为主。剩下的10%-20%的产能是用于晶圆代工业务。

据了解，此次作为目标买家之一的联电，对于接手日本企业多余半导体工厂的态度积极，其在2019年时收购了富士通的三重工厂。

若此次收购资产若成，联电将迎来“多赢”局面。在扩大了6吋和8吋晶圆产能的同时，成为东芝的代工厂商，不必担心订单来源和产线闲置；再者工人也是现成的，无需过度忧心人力；以及接受原厂主的客户资源，提升接单能力及工厂稼动率等。

东芝加速出清亏损业务

相比其竞争对手及同行，业绩表现及收益不及预期的半导体业务对东芝公司而言，是近20年来的运营难题。东芝公司在2015年脱离运营困境后决定转型，并逐渐成为提供基础建设服务型企业。不过，该公司仍在努力缩减亏损业务的资产并削减固定支出，以期强化获利能力。

早在10年前 ，美国晶圆代工大厂格罗方德 (Global Foundries)就曾表态有意收购东芝的半导体工厂，但未有具体收购进展，最终不了了之 。2016年，日本索尼买下大分工厂的部分资产。此次将出售的，是东芝所持有的剩余大分工厂资产。

2018年6月将旗下东芝存储器业务（Toshiba Memory Corporation）出售给以美国贝恩资本为主导的"日美韩联盟"，东芝继续持有Kioxia近40%的股权，仍是大股东。

2020年9月，东芝宣布退出系统LSI市场，半导体业务的结构型改革迈入最后阶段。