维信诺合肥G6全柔AMOLED生产线点亮仪式暨创新大会今举办！

12月7日，维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线点亮仪式暨创新大会隆重举行。中国科技体制改革研究会理事长张景安、中国科学院院士曹镛、中国科学院院士欧阳钟灿，安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华，合肥市委副书记、市长凌云，中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长梁新清等专家、领导和产业链上下游代表等出席，一齐见证维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线正式点亮。

维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线于2018年12月27日启动建设，基板尺寸为1500mm*1850mm，设计产能为30K/月。该生产线着眼量产前瞻技术布局，具备全产能高端技术对接能力，可面向高端市场和客户提供高端产品定制化服务，整体产线技术规划水平全球领先，未来将推动维信诺整体产能、柔性产品应用领域将进一步扩充，并作为安徽省首条全柔AMOLED生产线，以规模优势加码合肥整体柔性AMOLED产能。

此外，维信诺将以合肥项目为着力点，通过与京津冀、长三角、粤港澳大湾区的联动，形成合肥新型显示产业与三大重要区域的协同发展，推动合肥在新型显示产业版图上从区域地标向国内地标，未来更向着国际地标前进的步伐。

大会还举行了由合肥维信诺与中国科学院院士曹镛及工作团队共建的“安徽省院士工作站“揭牌仪式。

维信诺创新大会2020

维信诺创新大会已圆满举办8届，汇集产业智库，推动产业创新前行。在本次维信诺创新大会现场，来自海内外院校、协会、产业链企业的专家代表齐聚，就当前新型显示领域前沿技术与创新研究进行深入交流与探讨，在合肥这片显示沃土上，创新的火花碰撞、落地、成长，为维信诺产学研创新实践模式注入新动能。

在此次创新大会上，维信诺屏下摄像解决方案、柔性AMOLED动态卷曲、环绕屏解决方案、柔性AMOLED多屏联动终端等展品亮相，诠释维信诺在柔性形态、屏下集成、显示效果等前沿技术领域的布局与创新。本次发布的12.3英寸全模组AMOLED柔性屏，是维信诺继发布国内首款柔性AMOLED动态卷曲全模组之后的又一新品，卷曲半径7mm、卷曲次数10万、卷曲圈数6.5圈，以画卷的形式创新终端应用场景，同时也展现出维信诺柔性AMOLED屏体的卷曲稳定性能，赋能终端产品变革，实现产品形态“百变”。

关于屏下摄像技术「一驱多」阵列设计思路

维信诺拥有屏下摄像技术实现量产的关键底层专利。全球首创「一驱多」阵列设计思路，即“1个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素”，简化透明区布线设计，极大增加透过率，使屏下摄像技术的量产成为可能。该技术是“屏下摄像”最为关键的底层专利技术，是现有工艺条件下突破量产的必由之路。

透明屏区域阵列「一驱多」设计

作为新型显示自主创新代表企业，维信诺深耕OLED领域24年，坚持从基础研究到中试再到量产的自主创新实践OLED产业化发展；同时，持续构建产业生态圈推动产业链协同创新成果落地发展。

元太科技与Plastic Logic携手合作发表全球首款柔性全彩电子纸技术

电子纸研发与制造厂商E Ink元太科技12月4 日宣布，与柔性及非玻璃的电子纸显示屏设计及制造商Plastic Logic合作发表全球首款采用E Ink先进彩色电子纸(Advanced Color ePaper，ACeP™)技术的柔性全彩电子纸。

Plastic Logic领先的有机薄膜晶体管(Organic Thin Film Transistor，OTFT) 背板技术具备高分辨率、轻薄、以及超低耗电的特性。与常规玻璃基板TFT背板相比，OTFT背板具备更好的坚固与轻薄的特性，因而适用于可穿戴式装置应用。

E Ink ACeP是全反射式的彩色电子纸显示技术，透过带色的粒子，实现全彩显示效果，无需使用彩色滤光片(Color filter array，CFA)。目前E Ink ACeP显示技术已导入于电子广告牌应用。与Plastic Logic的合作可将E Ink ACeP显示技术的应用范畴扩大，将全彩电子纸技术带入需要轻薄与柔性兼具的显示应用领域，如可穿戴设备。

E Ink元太科技暨川奇光电董事长李政昊表示：”我们很高兴与Plastic Logic合作，提供全球首款的柔性彩色电子纸技术给客户。相较于传统非晶硅薄膜晶体管（Amorphous Silicon Thin Film Transistors，a-Si TFT）与塑料基板相比，透过Plastic Logic的先进OTFT背板技术，将提升电子纸显示屏的坚固性，藉此让全彩电子纸显示屏可适用于可穿戴设备的应用。”

Plastic Logic首席执行官Tim Burne表示 ：“我们很开心与E Ink合作发表全球首款采用ACeP全彩电子纸膜片的塑料基板显示屏。Plastic Logic的柔性、非玻璃基板的显示屏是可穿戴技术开工程师的完美工具，因其具备轻薄的特性，让显示界面与可穿戴设备整合，如智能首饰、智能服饰。此外，我们全新的IridisTM柔性彩色显示屏可让客户更快速的将新的彩色应用导入市场，并具备更好的成本效益，相关的开发评估套件将于今年年末上市，让工程师可将IridisTM柔性彩色显示屏的应用导入于市场。”

采用OTFT背板Iridis产品由Plastic Logic的合作伙伴，TENFlecs生产制造，展现Plastic Logic公司策略转型为全外包供货商策略的重要里程碑。

随着可穿戴设备市场日益多样化的发展，预计至2026年，市场规模将发展达超过1,500亿美元。

欧菲光成功研制出0.3mm超薄VC均热板

根据欧菲光官方的消息，近日，欧菲光突破传统的铺设铜网或铜粉烧结毛细芯结构，国内首家采用精密蚀刻微结构一体化毛细芯工艺，成功研制出0.3mm超薄VC均热板，并达到可量产的稳定工艺水平。

IT之家了解到，欧菲光国内首家采用蚀刻毛细芯研制出0.3mm超薄VC均热板，将厚度整体降低约50um，不仅简化工艺，更降低成本，让VC均热板走进中低端手机成为可能。

欧菲光表示，目前业内VC均热板量产的最薄厚度是0.35mm，此次欧菲光推出0.3mm超薄VC均热板无疑给各类产品设计提供了更大的发挥空间。除此之外，本次蚀刻毛细芯及连续式支撑柱结构支持产品可实现180° 弯折的柔性设计，方便为各类客户产品进行热管理设计。同时，由于特殊的结构设计及先进工艺，欧菲光采用的蚀刻毛细芯吸液能力达到吸液高度13.5cm，吸液速度8mm/s，能支持5W的散热功率，完全可以满足手机等日常电子产品的散热需求。

有研究表明，电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降约10％，散热成为智能终端亟需解决的问题，因此，散热材料也不断的升级迭代，以应对更高的散热要求。

富士经济数据显示，2018年以前，薄型均热板除主要应用于特殊用途智能手机（如电竞手机），应用占比达60%，其余近四成则应用于笔电、平板电脑等；2019年起，随着韩系、陆系手机大厂陆续在高阶系列手机内采用薄型均热板作为散热模组元件之一，预估2020年薄型VC均热板应用于智能手机占比将达97.4%。

2020年各品牌旗舰手机选择以 VC 均热板为主的散热方案

VC均热板通过运用平板状金属板彼此粘合的中空结构来配置流路，内部装入纯水等液体。通过反复蒸发、冷凝液体，来输送热量，达到控制IC等热源温度上升的效果。经业界工艺改进和材料升级，目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产品厚度暂时为0.4mm。

典型的薄型化创新案例来自DNP今年2月发布的新产品—0.25mmVC均热板，与以往产品相比厚度削减了约30%，DNP表示还将继续研发厚度更薄（0.20mm）的产品，目标是在2025年达到年度200亿日元（约人民币12.94亿元）的销售额。

薄型均热板产业目前以台企、日企为首，陆企居次。台企包括双鸿科技、台达电子、奇鋐科技、业强科技、泰硕电子等；日企包括超众科技（原台企，2018年已由日本电产收购）、古河电工、藤仓、村田制作所等；陆企则有碳元科技。其中，以日企超众科技及台企双鸿科技为目前各品牌大厂手机薄型均热板散热元件主要供应商。