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2019.11.03

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展会亮点

DIC EXPO 2021 | 维信诺首次展出柔性AMOLED 1mm U型环绕内折创新终端

2021-07-09 14:03:04


6月29-7月2日,由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)主办的Display Innovation China(DIC 2021)在上海举行。维信诺副总裁徐凤英在DIC FORUM 中国(上海)国际显示产业高峰论坛发表主题演讲《持续创新,助力实现高水平科技自立自强》;在同期举行的DIC EXPO上,维信诺首次展示柔性AMOLED 1mm U型环绕内折创新终端,并凭借屏下摄像解决方案InV see®️ Pro获得了DIC AWARD国际显示器件创新金奖。


维信诺此次展出的柔性AMOLED 1mm U型环绕内折创新终端具备业界最小的可量产内折半径1mm,采用On-cell触控显示一体化工艺和创新模组盖板设计方案,并已通过200,000次机械可靠性测试。这种产品形态以单屏体“环绕+内折”设计,使终端同时具备主副屏功能,兼顾内折折叠半径小和外屏信息预览双重优势,较传统折叠方案整机功耗降低、屏体模组总厚度减薄,为终端创造更大的工业设计自由度。


DIC EXPO


维信诺全球首款发布并持续引领量产的屏下摄像解决方案InV see®️ Pro也获得了专家评审团一致认可,荣获DIC AWARD国际显示器件创新金奖。


DIC EXPO

此外,维信诺此次还展示了多款全球领先的AMOLED创新技术与商业化成果——全球最高刷新率165Hz AMOLED手机屏、低至0.3mm的HIAA极致开孔等,在突破技术边界、推动创新技术商业化应用和拓展应用领域等多个维度,展示维信诺创新视界的最新进展。


创新引领未来,奋斗成就梦想。站在成立20周年的发展史节点,维信诺将持续创新,助力实现高水平科技自立自强,以科技创新引领中国OLED产业发展。