实现行业突破！欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发

2020年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

一般来说，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。

欧菲光凭借完善的人才梯队建设，打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队，拥有多名材料、化学相关专家，其中多人富有10年以上IC封装引线框架、LED EMC支架产业的经验，能时刻了解行业发展技术的需求，持续提升自身的研发能力，紧跟行业的发展步伐。

对一个产品来说，没有可靠性设计，再尖端也会因为高失效而丧失市场。欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺，达到框架与塑封料的紧密结合，满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。如今欧菲光潜心修炼内功，将多种繁杂功法融会贯通，已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，并满足客户更多样化需求的产品。

据欧菲光介绍，公司基于现有的生产线和生产技术，计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，与此同时持续加强研发投入，在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，打造全新的产线，预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。未来，欧菲光将秉持研发创新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技术，打造新产品，为客户提供更极致的产品体验。

刻蚀和薄膜沉积设备正在成为半导体投资占比较高的设备

当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。东吴证券分析师王平阳20日报告指出，全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了相关设备市场需求。同时，半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展。其中刻蚀、光刻和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%的比重。刻蚀和薄膜沉积在半导体制程升级过程中的加工步骤显著增多，随着半导体制程升级的推进，刻蚀和薄膜沉积设备正成为更关键且投资占比较高的设备。

半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展：随着半导体制程向5nm、3nm以及更先进的工艺发展，半导体的制造工序日趋复杂，20nm工艺所需工序约为1000道，而7nm工艺所需工序已超过1400道，这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积以及配套的光刻、清洗等半导体设备参与半导体制造环节。同时，半导体器件的结构也趋于高度复杂化，例如NAND闪存已进入3D时代，叠堆层数也逐步向128层发展，每层均需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤，催生出更多相关半导体设备的应用需求。此外，3D结构的半导体器件往往需要很小的通孔连接几十至一百余层硅，因此对深宽比、选择性等半导体设备技术指标提出了更高的要求，从而为半导体设备带来了新的附加值。

在2017-2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的半导体设备市场需求有望同步提升。

半导体设备市场整体呈现稳步增长，刻蚀和薄膜沉积设备重要性和价值日益提升：受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及下游晶圆制造产能扩张的推动，半导体设备市场有望保持稳步增长。晶圆制造设备市场在半导体设备市场的占比约81%，其中刻蚀、光刻和薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中最重要的三类设备，分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%的比重。同时，刻蚀和薄膜沉积在半导体制程升级过程中的加工步骤显著增多，随着半导体制程升级的推进，刻蚀和薄膜沉积设备正成为更关键且投资占比较高的设备。

半导体设备市场集中度较高，国产替代空间广阔：目前，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。2018年全球半导体设备市场中，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体的市占率分别为17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。

目前我国半导体设备市场的自给率较低，2018年国产半导体设备销售额约为109亿元，自给率约为13%，国产替代的空间广阔。

2020年LCD TDDI出货量预计将达8.73亿颗

Omdia预计2020年LCD触控和显示集成驱动芯片（TDDI）的出货量将达到8.73亿颗。

其中，用于智能手机显示屏的TDDI出货量将达到7.81亿颗；用于平板电脑显示屏的TDDI出货量增长迅速，2020年预计将达到8400万颗；车载显示器的TDDI市场也逐渐成熟，预计今年的出货量将达到500万颗。

2020年智能手机显示屏用TDDI出货量将达7.81亿颗

TDDI解决方案是智能手机液晶面板的主流驱动方案。除Apple外，其他品牌的液晶面板机型高比例采用TDDI，2020年TDDI渗透率将进一步增长。与之前预测的7.6亿颗相比，智能手机显示屏的TDDI需求量又有所增加。原因之一是市场复苏速度快于预期。另一个原因是美国对华为的禁令影响，华为的市场份额将下降，特别是在海外市场，其他品牌急于获得华为的市场份额，所以他们正在准备大量的库存。如此积极的采购，使得智能手机显示屏的TDDI出货量又在增加，2020年预计将达到7.81亿颗。

平板电脑显示器的TDDI出货量增长迅速，2020年将达到8400万颗

今年，受新冠疫情的影响，远程教育扩大化，平板电脑需求激增，同时TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。Omdia预计2020年用于平板电脑显示屏的TDDI出货量将达到8400万颗。这也是因为随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕需要配备两颗芯片，这正在成为主流。今年，Himax、FocalTech和Novatek是平板电脑TDDI驱动芯片的主要供应商。2021年，将会有更多的厂商加入进来。

车载显示器TDDI市场日趋成熟，预计今年出货量将达500万颗

面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案。芯片厂商在2020年逐步开始量产TDDI解决方案。Himax、Synaptics和FocalTech率先量产车载TDDI驱动芯片。2020年，车载显示器的TDDI出货量预计将达到500万颗。

2020年LCD TDDI的总出货量预计将达到8.73亿颗

Omdia预计2020年LCD TDDI出货量将达到8.73亿颗，主要来自于智能手机显示屏的需求。Novatek以2.88亿的出货量领跑市场，占33%的市场份额，其次是FocalTech、ILITEK和Himax。